Homatic Engineering udvikler 12 lags FPGA-board
For en kunde i forsvarsindustrien har Homatic Engineering netop gennemført et projekt, som bestod i redesign af en FPGA hardware platform.
Af Stefan Buur Hansen
Projektet bestod i at opgradere et FPGA-board med en Altera cyclone IV FPGA, DDR2 RAM.
Et andet krav var at reducere printets fysiske størrelse med 33 procent, som blev opnået gennem blandt andet en reduktion af udvalgte komponenters hus størrelse samt en optimering af placeringen på printets to komponentsider.
Den færdige løsning består af et 12 lags HDI print med høje signalintegritetskrav, og blev efterfølgende produceret og leveret efter militærindustriens strenge krav.
