Gigantisk milliardsatsning i fremtidens halvledere
Et konsortium med IBM og Intel i spidsen skal over de kommende år forske i og udvikle fremtidens halvledere i Albany, New York.
Af Stefan Buur Hansen
Projektet er har to primære fokusområder.
Det ene er på næste generations halvledere med geometrier på 22 og 14 nm. samt teknikken bag halvlederproduktion på 450 mm. kiselskiver.
Dette ledes af IBM, som med en investering på $3,6 mia. har bidraget klart tungest til projektet, i samarbejde med Samsung og Globalfoundries inden for alliancne Common Platform.
Øger produktivitet og skåner miljøjet
Det andet ledes af Intel , som har dannet alliancen Global 450 Consortium, hvor IBM, TSMC, Globalfoundries og Samsung indgår.
Intel flytter i den forbindelse sit hovedkvarter for 450 nm.-forskningen til til Albany, New York.
- Teknikken kommer til at mindske produktionsomkostningerne, øge producenternes effektivitet og mindste miljøpåvirkningen udregnet pr. chip, siger adm. direktør i Intel, Paul Otellini.
Pengene fra delstaten New York går først og fremmest til universitetssatsningen CNSE, College of Nanoscale Science and Engineering.
Ifølge guvernør Andrew Cuomo lykkedes det at lokke investeringerne til New York trods konkurrence fra lande i både Europa, Asien og Mellemøsten.
Det anslås, at konsortiets aktiviteter vil skabe 4.400 nye arbejdspladser foruden de op mod 500 arbejdspladser, som bibeholdes i området.
Fakta: Sådan er investeringen fordelt
IBM: $3,6 mia. (19,7 mia. kr.)
Intel, TSMC, Globalfoundries og Samsung : $400 mio. (2,2 mia. kr.)
New York: $400 mio. (2,2 mia. kr.)
