Intel klar med 3D chip-revolution
Den amerikanske chipgigant er klar med banebrydende 3D-teknologi, som fokuserer mere på at øge ydeevne end at reducere størrelse.
Af Stefan Buur Hansen
Det mener i hvert fald Intel, som på denne dato præsenterede den første chip baseret på 3D-teknologi, kaldet Tri-Gate.
- Intels videnskabsfolk og ingeniører har endnu engang genopfundet chippen, denne gang ved at udnytte den tredje dimension. Fantastiske, verdenspåvirkende enheder vil blive skabt ud fra disse muligheder, mens vi tager Moores lov ind i nye verdener, siger Paul Otellini, CEO og præsident i Intel.
Han henviser til Gordon Moore, medstifter af Intel, som i 1965 forudsagde, at antallet af transistorer på en chip groft sagt ville blive fordoblet hvert andet år, mens ydeevne og pris omvendt ville falde.
Masseproduceres senere i år
Det har i grove træk vist sig at holde stik, men med den nye 3D-teknologi synes fokus altså at være flyttet fra en reduktion af chippens størrelse til en forøgelse af dens ydeevne og kapacitet.
Intels nye 3D-chip – der bare er 22 nanometer stor og har fået kælenavnet ”Ivy Bridge” – blev onsdag demonstreret på både en bærbar og en stationær computer samt en server.
”Ivy Bridge” ventes klar til masseproduktion senere på året.
