23948sdkhjf

IBM vil lave mindre og mere effektive chips

Ved at stable processorerne oven på hinanden vil IBM være i stand til at bygge dem mindre samtidig med, at strømforbruget reduceres.
For at realisere den nye teknik vil IBM forbinde chipsene gennem et hul i selve chippen modsat flere konkurrenter, der bruger lange ledninger uden om kanten på processorerne. Det skriver Computerworld i dag.

- Ved at ætse hullet gennem selve chippen kan IBM minimere længden til en tusindedel af den nuværende længde og minimere strømforbruget med 40 procent, fortæller Lisa Su, vicedirektør i IBM’s forsknings- og udviklingscenter for halvledere til Computerworld.

De nye chips forventes at være i produktion i løbet af 2008.

Læs mere om: IBM
Kommenter artiklen
Job i fokus
Gå til joboversigten
Udvalgte artikler

Nyhedsbreve

Send til en kollega

0.078