Fakta om udbudet
Offentliggjort
07.06.2024
Udbudstype
Andre
Udbyder
Danmarks Tekniske Universitet - DTU
8978 - Purchase of Wire Bonder
Danmarks Tekniske Universitet - DTU
| Opgavebeskrivelse | DTU requires a wire bonder to serve our users from university and commercial companies. It should be able to make wire bonding on chips to substrates of both R&D type to low volume production. This means a high variety of chip, bond pad and substrate designs and materials. Because of the many users, ease of operation is important for us. |
| Annonceret | 7. juni 2024 14:00:00 CEST |
| Deadline | 9. juli 2024 12:00:00 CEST |
| Udbudstype | Mindre danske udbud |
| Opgavetype | Varekøb |
| Udbudsform | Andet |
| CPV kode | 38000000 |
| Myndighedstype | Andet |
Dokumenter & materiale
| Link til udbudsmateriale | http://eu.eu-supply.com/ctm/Supplier/PublicPurchase/405566 |
Tildelings- og udvælgelseskriterier
| Tildelingskriterier | Økonomisk mest fordelagtige bud |
| Udvælgelseskriterier |
Kontaktperson
| Navn | Pia Blume |
| Telefon | +45 93511388 |
| piabl@dtu.dk |
Ordregiver
| Navn | Danmarks Tekniske Universitet - DTU |
| Adresse | Anker Engelunds Vej 1 2800 Kgs. Lyngby DK |
| Telefon | +45 45252525 |
| dtu@dk.dk | |
| WWW | http://www.dtu.dk |