IBM gør wafer-produktionen billigere
Et nyt sorteringssystem gør det muligt at opdage fejl tidligere og derved spare penge i produktionen af wafere.
Af Stefan Buur Hansen
Det skriver Elektronikbranchen med henvisning til EETimes, der er ejet af UBM Electronics.
Systemet virker ved, at der mellem hver chip på waferen anbringes et testmønster, som gennemmåles efter hvert processkift.
Det sikrer, at man tidligt i processen kan opdage eventuelle fejl og derved frasortere waferen.
Systemet, der er udviklet af University of California og finansieret af Semiconductor Research Corp., bliver i øjeblikket testet på IBM’s 45 nm-proces.
