Af Steen Køpke, servicechef HIN A/S 
Forsigtigt vurderet er der vel i dag i omegnen af et dusin danske elektronikvirksomheder, som – uanset om der er tale om EMS’er eller OEM’er – har fået øje på de fordele og muligheder, der ligger i brugen af vapor phase til lodning af de monterede print. Sammenlignet med eksempelvis reflow-lodning med IR og varmluft er vapor phase et blidere måde at lodde de bestykkede print på. Loddemediet er den såkaldte galden, der opvarmes, til den går i gasform og kondenserer på printet med den overførsel af varmeenergi, som det medfører. Det er derfor galdens temperatur for kogepunktet, der også dikterer, hvor høj maksimaltemperaturen kan blive på print og komponenter, og dermed er den grundlæggende fysik med til at forhindre overophedning, selv hvis et print skulle forblive i lang tid i en vapor phase oven. Ved reflow kunne et længere ophold svide printet af og i værste tilfælde antænde det. 
Det er altid en udfordring at styre loddeprofilen i en loddeproces, uanset om der er tale om reflow eller vapor phase. Hvor man normalt i et reflow-miljø giver de bestykkede print en lineær opvarmning igennem flere zoner, så kan man i et vapor phase miljø kontrollere rampeformen for opvarmningen indtil den endelige loddetemperatur i trin. Det har den vigtige fordel, at print og komponenter bliver stabiliseret op til flere gange i et opvarmningsforløb, så man sikrer en ensartet temperatur for komponenter uanset størrelsen – og printet – før printet bliver udsat for den ønskede maksimaltemperatur, hvor loddepastaen bliver flydende, og tinnet binder komponenterne fast. 
Ved den trinvise rampeform op mod maksimaltemperaturen tager man stress ud af loddeprocessen, og det medfører mulighed for mere komplekse designs – og typisk hvor der indgår ganske store komponenter – til langt mindre stress af print og komponenter og dermed procentuelt langt færre fejl. 

”Dynamic Profiling PLUS+” 
I sig selv er ovne ikke specielt avancerede, men styringerne er, og fordelen ved vapor phase er, at styringen af temperaturen kan gøres særdeles præcis i forhold til tid og temperatur. HIN-agenturet, Asscon, har i deres familie af vapor phase ovne etableret en dynamisk profilering af temperaturens ramp-up, så man opnår en perfekt kontrol over opvarmningens kurveform, selve lodningen og den efterfølgende afkøling. 
Asscon kalder selv deres dynamiske profilering af varmeforløbet gennem ovnen for ”aktiv lodning”, og det beskriver sådan set meget godt, hvad der reelt sker undervejs: Afhængigt af konstruktion og job kan man sætte ovnen op til en individuel tilpasning af temperaturprofilen eksakt til et givent designs behov, og den profil kan til enhver tid genkaldes, så man opnår den optimale loddeprofil hver gang med en særdeles høj grad af repetérbarhed. HIN har allerede leveret en Asscon 2000 vapor phase ovn til en dansk EMS-kunde, som har opnået særdeles overbevisende resultater med den dynamiske profilering i den nyeste sensorbaserede version. 

Læs hele artiklen her