Passive kølelegemer og varmespredning til UCS elektronikhuse
Kombineret kølelegeme- og varmespreder til UCS husserien giver pålidelig drift
Embedded systemer og single-board computere er blevet mere og mere kraftfulde med mere kompakte dimensioner. For at lette pålidelig drift er koordinerede koncepter for kølelegemer påkrævet. Phoenix Contact tilbyder derfor en kombineret kølelegeme- og varmespreder til UCS husserien.
Termisk belastede områder på printkortene er ikke ensartet fordelt. For at optimere det termiske design i komponenten placeres og fastgøres individuelt justérbare UCS HSP varmespredere på det forberedte på UCS HS-HH kølelegemes kontaktflade. Kombinationen af kølelegeme og varmespreder tilsluttes så på printkortet med afstandsbolte. Det skaber det nødvendige kontakttryk og termisk kontakt. Produktprogrammet understøtter optimal placering og fastgørelse af forskellige printkort. UCS HS-SW kølelegemer, som er designet som et sidepanel, er egnede til tilslutning af kablede komponenter. De integrerer en støtteflade til printkortet for at stabilisere arrangementet mekanisk.
De nye varmeafledningsløsninger udvider fleksibiliteten og anvendelsesmulighederne for det modulære UCS-system. Brugere kan implementere mange individuelle applikationer baseret på det modulære princip. Den skræddersyede mærkning af husdelene kombineret med mærkning af kølelegemer på den medfølgende overflade afrunder systemet.
